FlexTest-X系列柔性材料與器件測(cè)試系統(tǒng)

目前，市場(chǎng)上的柔性測(cè)試方法均為非模塊、單機(jī)的方式，不能靈活快速地在測(cè)試狀態(tài)間進(jìn)行低成本切換，提高了研發(fā)成本，也限制了測(cè)試動(dòng)作的模擬。在柔性材料與器件的測(cè)試過(guò)程中，尤其是在材料與器件開(kāi)發(fā)驗(yàn)證的初期基礎(chǔ)，多功能測(cè)試設(shè)備的誕生將解決一機(jī)一用的缺點(diǎn)，提升開(kāi)發(fā)驗(yàn)證效率和降低測(cè)試成本。柔性材料與器件測(cè)試系統(tǒng)是同一主機(jī)兼容多種測(cè)試夾具的測(cè)試系統(tǒng)，主機(jī)可提供三種運(yùn)行方式，兼容五類(lèi)測(cè)試模式（折、彎、扭、拉、卷），11個(gè)基礎(chǔ)模擬測(cè)試動(dòng)作，并可擴(kuò)展光、電、力的測(cè)試模塊，旨在為柔性電子領(lǐng)域的*提供一種工業(yè)可靠性測(cè)試工具。

• 產(chǎn)品簡(jiǎn)介

柔性電子的出現(xiàn)為經(jīng)典電子學(xué)的發(fā)展提供了新的方向，觸發(fā)了新形態(tài)電子設(shè)備的產(chǎn)生。然而，電子材料與器件由剛向柔轉(zhuǎn)變過(guò)程中，傳統(tǒng)的剛性測(cè)試方法變得無(wú)法*適應(yīng)，而相匹配的柔性測(cè)試體系對(duì)推進(jìn)柔性電子行業(yè)的發(fā)展變得*。

在柔性電子材料與器件的測(cè)試過(guò)程中，尤其是在柔性電子材料與器件開(kāi)發(fā)驗(yàn)證的初期階段，發(fā)展一種高自由度的模塊化柔性材料與器件測(cè)試系統(tǒng)，對(duì)于提升開(kāi)發(fā)驗(yàn)證效率和降低測(cè)試成本具有重要意義。

FlexTest-X系列柔性材料與器件測(cè)試系統(tǒng)是目前針對(duì)于市場(chǎng)上的柔性材料而研制的測(cè)試系統(tǒng)，該系統(tǒng)配置了不同的測(cè)試夾具，不僅可以測(cè)試柔性材料的折，彎，扭，拉，卷等五種基本動(dòng)作，而且可以進(jìn)行高低溫測(cè)試，升級(jí)后還可可以進(jìn)行不同的力學(xué)，電學(xué)，光學(xué)實(shí)驗(yàn)。是目前研究柔性材料的重要測(cè)試系統(tǒng)。

產(chǎn)品用途：

1、

1. 功能組成

• 柔性測(cè)試系統(tǒng)主機(jī)

• 三種操作模式兼容多種測(cè)試夾具

• 電腦控制，實(shí)現(xiàn)操作過(guò)程的流暢

• 大尺寸觸控屏控制，操作簡(jiǎn)便

• 滿(mǎn)足五類(lèi)測(cè)試模擬動(dòng)作

• 準(zhǔn)化接口，模塊化組合，實(shí)現(xiàn)一機(jī)多用

• 可以實(shí)現(xiàn)高低溫測(cè)試

五類(lèi)基本測(cè)試動(dòng)作

• FlexTest-Z折疊夾具：適用于薄膜的小曲率折疊測(cè)試

適用范圍：薄膜、涂層、OLED、太陽(yáng)能電池、RFID、FPC、傳感器、可穿戴電子柔性材料與器件的折疊測(cè)試。樣品曲率半徑通過(guò)高精度組合墊片調(diào)節(jié)，調(diào)試簡(jiǎn)單，測(cè)試自由度高

特點(diǎn)：

測(cè)試零應(yīng)力

無(wú)表面摩擦

彎曲半徑低至0.5mm

高可靠性（百萬(wàn)次）

可擴(kuò)展（多工位、光學(xué)、電學(xué)性能測(cè)試輔助系統(tǒng)）

二、技術(shù)參數(shù)：